一種用于電路板填充樹脂的填充方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210550210.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114760762A 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN114760762A 申請公布日 2022-07-15
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳遠(yuǎn)文;陳佳術(shù) 申請（專利權(quán)）人 廣東依頓電子科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中山穎聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 528400廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平化工區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于電路板填充樹脂的填充方法，電路板上凹設(shè)有需要用樹脂填充的第一凹位、與第一凹位相鄰并且不需要用樹脂填充的第二凹位，填充方法包括以下步驟：步驟一：在電路板表面覆蓋干膜，干膜厚度為A，并且5μm＜A≤25μm；步驟二：通過曝光固化第二凹位處及其周邊的干膜；步驟三：通過顯影去除步驟二中未被固化的干膜；步驟四：向第一凹位中填充樹脂；步驟五：打磨電路板表面溢出第一凹位的樹脂使電路板保持平整；步驟六：對步驟二中已經(jīng)固化的干膜進(jìn)行退膜處理使第二凹位重新露出。