一種方便散熱的單面銅基HDI板制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111438879.4 申請日 -
公開（公告）號 CN114143970A 公開（公告）日 2022-03-04
申請公布號 CN114143970A 申請公布日 2022-03-04
分類號 H05K3/00（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 楊坤 申請（專利權）人 廣東依頓電子科技股份有限公司
代理機構 中山穎聯(lián)知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 鐘作亮;何卓南
地址 528400廣東省中山市三角鎮(zhèn)高平化工區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種方便散熱的單面銅基HDI板制造方法，包括以下步驟：步驟一：提供一塊單面銅基HDI板，所述單面銅基HDI板包含依次排列的銅箔層、絕緣介質層和銅基層；步驟二：對所述單面銅基HDI板表面進行棕化處理；步驟三：利用鐳射鉆機在所述單面銅基HDI板的銅箔層向銅基層鉆孔形成若干微型盲孔，鉆孔將所述絕緣介質層鉆穿為止；步驟四：對所述單面銅基HDI板表面進行去棕化處理；步驟五：通過填孔電鍍將所述微型盲孔填充滿銅。