一種易散熱的5G手機(jī)陶瓷背板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120091217.3 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN213754584U 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號(hào) CN213754584U 申請公布日 2021-07-20
分類號(hào) H04M1/02（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 楊青松;詹文河 申請（專利權(quán)）人 汕尾市前瞻新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 516600廣東省汕尾市高新區(qū)紅草園區(qū)三和路中段前瞻樓302
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種易散熱的5G手機(jī)陶瓷背板結(jié)構(gòu)，包括：手機(jī)背板本體和散熱腔，所述手機(jī)背板本體上設(shè)有攝像頭安裝孔和閃光燈安裝孔，所述手機(jī)背板本體在靠近手機(jī)內(nèi)部電池的位置設(shè)有散熱板，所述散熱板嵌裝在手機(jī)背板本體上，與手機(jī)背板本體為一體式結(jié)構(gòu)，同時(shí)所述手機(jī)背板本體在散熱板位置設(shè)有散熱腔，所述散熱腔為一塊凸起的空腔，籠罩在散熱板外側(cè)，四周與手機(jī)背板本體固定連接，并且所述散熱腔四周側(cè)壁上設(shè)有散熱口，所述散熱口位置設(shè)有散熱片，所述散熱片與散熱口嵌合，并且頂部與散熱腔固定連接，散熱片采用形狀記憶合金材質(zhì)。本實(shí)用新型可以加快手機(jī)背板本體散熱效率，并且散熱腔的散熱口能夠根據(jù)手機(jī)背板本體的溫度自動(dòng)打開和閉合。