大功率智能功率模塊反偏試驗方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110459227.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112964958A | 公開(公告)日 | 2021-06-15 |
申請公布號 | CN112964958A | 申請公布日 | 2021-06-15 |
分類號 | G01R31/00(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 李朋釗;曲赫然 | 申請(專利權)人 | 深圳吉華微特電子有限公司 |
代理機構 | 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 | 代理人 | 馮建華;劉曰瑩 |
地址 | 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園二號廠房A1201 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及智能功率模塊技術領域,尤其涉及一種大功率智能功率模塊反偏試驗方法,包括如下步驟:步驟S 1:對大功率智能功率模塊的上、下橋芯片同時進行反偏試驗,或對上、下橋芯片分別進行反偏試驗;步驟S2:將大功率智能功率模塊與反偏板連接;步驟S3:將大功率智能功率模塊分別與高壓電源及低壓電源連接;步驟S4:將大功率智能功率模塊放置高溫環(huán)境內(nèi)進行反偏試驗。本發(fā)明的大功率智能功率模塊反偏試驗方法實現(xiàn)了一具體大功率智能功率模塊進行高溫反偏試驗的方案,有利于工作人員根據(jù)該方案了解大功率智能功率模塊的可靠性,有利于保證產(chǎn)品的合格率,利于提升企業(yè)的信譽及生產(chǎn)效益。 |
