一種半導(dǎo)體器件防潮結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023161487.1 申請日 -
公開（公告）號 CN213691995U 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN213691995U 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L23/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李明宇;蘇曉山;王大明;賈國 申請（專利權(quán)）人 深圳吉華微特電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 馮建華;劉曰瑩
地址 518000廣東省深圳市龍崗區(qū)龍城街道龍崗天安數(shù)碼創(chuàng)新園二號廠房A1201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種半導(dǎo)體器件防潮結(jié)構(gòu)，包括：襯底和形成于所述襯底表面的阱，所述阱內(nèi)形成所需的器件，所述器件的上表面低于所述阱的上表面，所述器件周邊的襯底形成一圈隔離區(qū)。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體器件防潮結(jié)構(gòu)，將器件形成于阱內(nèi)，而阱周圍的襯底形成所述器件的隔離區(qū)，該設(shè)計(jì)有效防止了外部環(huán)境對于器件的干擾，利用其自身結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)器件的防潮效果。與現(xiàn)有的芯片級防潮結(jié)構(gòu)相比，不需要通過挖槽工藝做復(fù)雜的防潮環(huán)，降低了工藝復(fù)雜度和生產(chǎn)成本。而且由于本半導(dǎo)體器件防潮結(jié)構(gòu)在芯片級即滿足可靠性的要求，故在封裝時無需做復(fù)雜的封裝，一般采用WLP晶圓級封裝方式，即將器件直接貼裝到基板或印刷電路板上，其在減小成品管芯尺寸的同時，也大大降低了封裝成本。