一種封裝管殼體

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610531649.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN106206524A 公開（公告）日 2019-01-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN106206524A 申請(qǐng)公布日 2019-01-22
分類號(hào) H01L23/49 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 宋亮;彭虎 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)沙瑤華半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京縱橫知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 董建林
地址 215300 江蘇省蘇州市昆山市周莊鎮(zhèn)秀海路188號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種封裝管殼體，包括金屬法蘭，所述金屬法蘭上設(shè)置有絕緣陶瓷環(huán)，所述絕緣陶瓷環(huán)的兩端均設(shè)有VBW拓展引腳，所述緣陶瓷環(huán)的上側(cè)設(shè)置有VBW拓展引腳和一對(duì)輸出翅片，設(shè)于緣陶瓷環(huán)上側(cè)的VBW拓展引腳位于該對(duì)輸出翅片之間，并且與輸出翅片之間留有距離，所述緣陶瓷環(huán)的下側(cè)設(shè)置有一對(duì)輸入翅片。本發(fā)明的一對(duì)輸出翅片之間設(shè)置有VBW拓展引腳，該引腳的引入更有利于配合兩端的VBW拓展引腳從外匹配電路上實(shí)現(xiàn)VBW的進(jìn)一步拓展，同時(shí)省去了管殼內(nèi)置的電容，降低系統(tǒng)成本。