一種芯片的倒裝焊接封裝結(jié)構(gòu)及其方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911353667.9 申請日 -
公開（公告）號 CN111128913B 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN111128913B 申請公布日 2022-02-11
分類號 H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁曉波;張梅菊;黃漫國;劉冠華 申請（專利權(quán)）人 北京瑞賽長城航空測控技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 中國航空專利中心 代理人 仉宇
地址 100022北京市朝陽區(qū)建國路126號瑞賽大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種芯片的倒裝焊接封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括芯片、塑封、焊料和基板；所述芯片底面由焊料形成微凸點，微凸點開有盲孔；基板設(shè)置有銅柱，所述導(dǎo)電柱插接在所述盲孔中，導(dǎo)電柱的內(nèi)徑與所述盲孔的外徑相適配；所述芯片和微凸點均被塑封包覆。本發(fā)明利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體加工方法解決了現(xiàn)有芯片倒裝焊接時不易對準、潤濕不好、容易錯位，連接強度不高等問題出現(xiàn)，具有工藝簡單，容易操作等優(yōu)點。