一種用于混合的微通道反應(yīng)器芯片
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201811413211.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109569460B | 公開（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申請公布號 | CN109569460B | 申請公布日 | 2021-04-13 |
| 分類號 | B01J19/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學(xué)的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 胡尊奎;趙玉龍 | 申請（專利權(quán)）人 | 山東臨沭農(nóng)村商業(yè)銀行股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 276000山東省臨沂市臨沭縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于混合的微通道反應(yīng)器芯片，包括框架主體，框架主體的四角均一體成型有固定翼，且框架主體的外側(cè)壁的前側(cè)均開設(shè)有卡接槽，卡接槽的內(nèi)腔的側(cè)壁之間焊接有卡接桿，框架主體的中部的后側(cè)嵌入有芯片，卡接桿的外表面卡接有外部配件，然后通過手持握把拖拉滑桿，刮刀會反復(fù)刮涂散熱硅脂，以此將散熱硅脂均勻的涂布在芯片表面，拆除散熱硅脂涂布裝置后將散熱組件通過四個短卡槽卡接到芯片上，散熱片貼合到芯片上起到將熱量分散到散熱片的多個單片上增加散熱面積的效果，散熱組件主要是一種方便安裝的，與框架主體配套使用的散熱風(fēng)扇，讓框架主體在加固芯片，使其抗震的同時不影響散熱效果。?? |
