一種具有發(fā)射和接收光信號功能的芯片及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810055541.2 申請日 -
公開（公告）號 CN108364909A 公開（公告）日 2018-08-03
申請公布號 CN108364909A 申請公布日 2018-08-03
分類號 H01L21/77;H01L27/146;H01L33/00;H01L33/02;H01L33/58 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳勘;張翼;劉大為;楊路華;李培咸;廉大楨 申請（專利權）人 西安中為光電科技有限公司
代理機構 成都市鼎宏恒業(yè)知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 西安中為光電科技有限公司
地址 710000 陜西省西安市電子城電子西街3號201號廠房二層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種具有發(fā)射和接收光信號功能的芯片及其制作方法，其中制作方法包括以下步驟：S1：在襯底上生長LED外延層形成LED芯片；S2：利用光刻技術和刻蝕技術將LED芯片的部分區(qū)域刻蝕至襯底；S3：在襯底上生長Au層形成金焊墊；S4：在金焊墊上焊接光電探測器芯片；S5：生長電極。本發(fā)明將光信號的發(fā)射和接收功能集成在一顆芯片上，反饋回的光可以按照發(fā)光光路原路返回，不用進行二次光路設計，節(jié)省了很大的光路設計費用，而且發(fā)射和接收光信號功能集成在一個器件上，體積減小，更有利于產(chǎn)品高集成。