一種具有發(fā)射和接收光信號(hào)功能的芯片及其制作方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | 2018100555412 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN108364909B | 公開(kāi)（公告）日 | 2018-08-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN108364909B | 申請(qǐng)公布日 | 2018-08-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/77(2017.01)I; | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 陳勘;張翼;劉大為;楊路華;李培咸;廉大楨 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 西安中為光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 成都市鼎宏恒業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 羅韜 |
| 地址 | 710000陜西省西安市電子城電子西街3號(hào)201號(hào)廠房二層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種具有發(fā)射和接收光信號(hào)功能的芯片及其制作方法，其中制作方法包括以下步驟：S1：在襯底上生長(zhǎng)LED外延層形成LED芯片；S2：利用光刻技術(shù)和刻蝕技術(shù)將LED芯片的部分區(qū)域刻蝕至襯底；S3：在襯底上生長(zhǎng)Au層形成金焊墊；S4：在金焊墊上焊接光電探測(cè)器芯片；S5：生長(zhǎng)電極。本發(fā)明將光信號(hào)的發(fā)射和接收功能集成在一顆芯片上，反饋回的光可以按照發(fā)光光路原路返回，不用進(jìn)行二次光路設(shè)計(jì)，節(jié)省了很大的光路設(shè)計(jì)費(fèi)用，而且發(fā)射和接收光信號(hào)功能集成在一個(gè)器件上，體積減小，更有利于產(chǎn)品高集成。?? |
