散熱裝置
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201921183411.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210244274U | 公開(公告)日 | 2020-04-03 |
申請公布號 | CN210244274U | 申請公布日 | 2020-04-03 |
分類號 | G06F1/20(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
發(fā)明人 | 陳迅 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳捷謄技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 | 代理人 | 深圳捷謄技術(shù)有限公司 |
地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)科技園南區(qū)惠恒大廈1期4樓410 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種散熱裝置,適用于U.2接口,包括底殼、電路板、散熱上蓋,所述底殼與所述散熱上蓋通過鎖緊件鎖緊,所述散熱上蓋包括散熱底板、導(dǎo)熱管以及散熱鰭片,所述電路板設(shè)置在所述散熱底板的下表面與所述底殼之間,所述散熱鰭片設(shè)置在散熱底板的上表面上,所述導(dǎo)熱管嵌入在所述散熱底板的上表面與所述散熱鰭片之間,對電路板上芯片產(chǎn)生的熱量進(jìn)行充分的散熱,經(jīng)過仿真和實(shí)測,本實(shí)用新型可以達(dá)到在60度環(huán)境溫度和200LFM風(fēng)速下,額定25W的消耗功率,控制芯片的溫度不超過100度,而且整個(gè)裝置的尺寸與電路板尺寸相當(dāng),可以做到與2.5寸硬盤完全相同,可以安裝入基于SFF8639接口的服務(wù)器系統(tǒng)中去,兼容性強(qiáng)。?? |
