智能音效功放芯片及智能音效切換方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201711117196.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN107889023B | 公開(公告)日 | 2020-07-03 |
申請公布號 | CN107889023B | 申請公布日 | 2020-07-03 |
分類號 | H04R3/00 | 分類 | - |
發(fā)明人 | 丁學(xué)欣;楊小明;何秀安;徐劍;章林;盛新 | 申請(專利權(quán))人 | 上海傅里葉半導(dǎo)體有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海恒慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 張寧展 |
地址 | 361006 福建省廈門市中國(福建)自由貿(mào)易試驗區(qū)廈門片區(qū)象嶼路97號廈門國際航運中心D棟8層03單元G | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種智能音效功放芯片,設(shè)置于智能行動裝置中。智能音效功放芯片電性連接智能行動裝置中的外部集成電路與喇叭,智能音效功放芯片包括集成電路總線接口、集成電路內(nèi)置音頻總線接口、啟動裝置、寄存器以及音效模塊。集成電路總線接口與集成電路內(nèi)置音頻總線接口用于與外部集成電路及智能音效功放芯片通信連接。啟動裝置用以啟動智能行動裝置。寄存器在智能行動裝置啟動后,導(dǎo)入外部集成電路中的音頻應(yīng)用場景與音效參數(shù),并且將音頻應(yīng)用場景與音效參數(shù)予以暫存。音效模塊根據(jù)音效場景指令,讀取并運算存儲于寄存器中的音頻應(yīng)用場景及音頻應(yīng)用場景對應(yīng)的音效參數(shù),以生成聲源信號,并將所述聲源信號通過所述喇叭發(fā)出。 |
