真空封裝用金屬陶瓷混合針柵陣列外殼

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023148179.5 申請日 -
公開（公告）號 CN214226917U 公開（公告）日 2021-09-17
申請公布號 CN214226917U 申請公布日 2021-09-17
分類號 H01L31/0203（2014.01）I;H01L31/024（2014.01）I;H01L31/09（2006.01）I;H01L31/101（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉期斌;代千;黃海華;童靜;任攀;邱月瓴 申請（專利權）人 西南技術物理研究所
代理機構 中國兵器工業(yè)集團公司專利中心 代理人 王雪芬
地址 610041四川省成都市武侯區(qū)人民南路四段七號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種真空封裝用金屬陶瓷混合針柵陣列外殼，屬于陶瓷封裝外殼技術領域。采用本實用新型后，可以完成半導體制冷的大規(guī)模陣列焦平面組件高真空封裝，最大輸出端口數(shù)可達132針以上，用于芯片安裝的腔體尺寸可達30mm×30mm×10mm以上，外殼與光窗蓋板平行縫焊后進行真空排氣，組件真空度優(yōu)于10Pa，真空壽命可達5年以上。這種金屬陶瓷混合針柵陣列外殼具有腔體深、輸出引線密度高、可高真空密封的特點，可應用于半導體制冷的焦平面組件高可靠真空封裝。