晶體生長(zhǎng)速度檢測(cè)方法、控制方法及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201310455698.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN104514030A 公開(kāi)(公告)日 2015-04-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN104514030A 申請(qǐng)公布日 2015-04-15
分類(lèi)號(hào) C30B11/00(2006.01)I 分類(lèi) 晶體生長(zhǎng)〔3〕;
發(fā)明人 徐永亮;廖永建;吳智洪;于海群 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 上海昀豐新能源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 上海昀豐新能源科技有限公司;內(nèi)蒙古恒嘉晶體材料有限公司
地址 201203 上海市浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)丹桂路799號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)的晶體生長(zhǎng)速度檢測(cè)方法包括以下步驟:分別檢測(cè)第一時(shí)刻和第二時(shí)刻坩堝內(nèi)熔體液面的高度,得到熔體液面的高度變化值;根據(jù)公式計(jì)算晶體界面生長(zhǎng)速度;或者根據(jù)公式計(jì)算晶體重量生長(zhǎng)速度。上述方案相比于背景技術(shù)所述的通過(guò)探測(cè)棒直接伸入到晶體界面,通過(guò)檢測(cè)晶體界面的推進(jìn)計(jì)算晶體生長(zhǎng)速度而言,能夠避免探測(cè)棒與晶體界面處的接觸,進(jìn)而避免對(duì)晶體界面處熔體的影響,最終能夠提高晶體質(zhì)量及晶體生長(zhǎng)的穩(wěn)定性。本發(fā)明還公開(kāi)了一種晶體生長(zhǎng)速度檢測(cè)系統(tǒng)?;谏鲜鼍w生長(zhǎng)速度檢測(cè)方法及系統(tǒng),本發(fā)明還公開(kāi)了一種晶體生長(zhǎng)速度控制方法及系統(tǒng)。