一種帶定位天線的合路裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821395181.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN208723077U 公開（公告）日 2019-04-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN208723077U 申請(qǐng)公布日 2019-04-09
分類號(hào) H01Q1/22（2006.01）I; H01Q1/48（2006.01）I; H01Q1/50（2006.01）I; H04N7/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫功憲; 郝戴緯; 高峰; 許祥濱 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市北斗萬(wàn)方信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 佛山市廣盈專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 深圳市北斗萬(wàn)方信息技術(shù)有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安街道新安大道東南側(cè)深業(yè)新岸線三期20棟A座8A
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種帶定位天線的合路裝置，所述合路裝置包括：用于連接高頻頭的公頭和用于連接同軸線纜的母頭、和連接所述公頭和所述母頭的合路裝置盒體，所述合路裝置盒體內(nèi)設(shè)置有合路裝置PCB板，所述PCB板上設(shè)置有衛(wèi)星定位天線，所述衛(wèi)星定位天線基于天線饋電腳連接在所述PCB板上。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，將衛(wèi)星定位天線集成在合路裝置中，使原有兩個(gè)不同功能性的硬件在一個(gè)物體上得到了集成，可以簡(jiǎn)化原有兩種獨(dú)立硬件所占的空間位置關(guān)系，可大大減小整體PCB尺寸，進(jìn)而減小北斗合器模塊殼體尺寸，最終實(shí)現(xiàn)低成本，小型化的合器模塊。