一種液晶聚合物銀漿的柔性電路基板及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201810771755.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108718479A 公開（公告）日 2018-10-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN108718479A 申請(qǐng)公布日 2018-10-30
分類號(hào) H05K1/03;H05K3/38 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 嚴(yán)清夏;馬超;柯櫟炎;趙獻(xiàn)解 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海德門信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔣亮珠
地址 201108 上海市閔行區(qū)金都路3669號(hào)6幢一層A26室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種液晶聚合物銀漿的柔性電路基板及其制備方法和應(yīng)用，該柔性電路基板以液晶聚合物L(fēng)CP薄膜為核心基板，采用干法處理對(duì)液晶聚合物L(fēng)CP薄膜進(jìn)行表面處理，干法處理方法為低溫等離子體蝕刻方法，然后在其單面或雙面涂布銀漿，制作柔性電路基板，并制作成不同形狀，與金屬部件組成各種電子電路元器件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明能夠顯著改善金屬層與液晶聚合物之間的粘結(jié)力，此外，可以作用在多層疊結(jié)構(gòu)的聚合物基板間通孔實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性導(dǎo)通處理，進(jìn)一步提高了液晶聚合物與金屬層的粘結(jié)力。