一種液晶聚合物銀漿的柔性電路基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201821112464.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208924546U 公開(kāi)（公告）日 2019-05-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN208924546U 申請(qǐng)公布日 2019-05-31
分類(lèi)號(hào) H05K1/03（2006.01）I; H05K3/38（2006.01）I 分類(lèi) 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 嚴(yán)清夏; 馬超; 柯櫟炎; 趙獻(xiàn)解 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海德門(mén)信息技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上?？剖⒅R(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 上海德門(mén)信息技術(shù)有限公司
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法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種液晶聚合物銀漿的柔性電路基板，該柔性電路基板以液晶聚合物L(fēng)CP薄膜為核心基板(1)，在其單面或雙面涂布銀漿層(2)，并制作成不同形狀，與金屬部件組成各種電子電路元器件。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型能夠顯著改善金屬層與液晶聚合物之間的粘結(jié)力，此外，可以作用在多層疊結(jié)構(gòu)的聚合物基板間通孔實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電性導(dǎo)通處理，進(jìn)一步提高了液晶聚合物與金屬層的粘結(jié)力。