一種便捷芯片熱封儀

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810068287.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN108275318B 公開（公告）日 2020-05-12
申請公布號(hào) CN108275318B 申請公布日 2020-05-12
分類號(hào) B65B51/10;B65B61/10 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 綦庶;任永紅;魏麗;王麗麗;陳安全;李蓓蓓;王姝杰;尚萌;李若然 申請（專利權(quán)）人 北京博奧晶典生物技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 成都博奧晶芯生物科技有限公司;北京博奧晶典生物技術(shù)有限公司
地址 101111 北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)六街88號(hào)院10號(hào)樓101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種便捷芯片熱封儀，其特征在于，芯片裝載感應(yīng)模塊用于批量裝載微流控SNP芯片，并自動(dòng)識(shí)別裝載的微流控SNP芯片數(shù)量和位置；電機(jī)滑軌控制模塊固定連接芯片裝載感應(yīng)模塊，用于帶動(dòng)芯片裝載感應(yīng)模塊進(jìn)行運(yùn)動(dòng)實(shí)現(xiàn)對微流控SNP芯片的定位,使得微流控SNP芯片正對加熱壓模刀模塊；氣動(dòng)控制模塊固定連接加熱壓模刀模塊，用于帶動(dòng)加熱壓模刀模塊進(jìn)行垂向運(yùn)動(dòng)；加熱壓模刀模塊用于對芯片模具刀進(jìn)行加熱到預(yù)設(shè)溫度，對微流控SNP芯片均勻熱封阻斷操作，實(shí)現(xiàn)對微流控SNP芯片的熱封；控制模塊連接芯片裝載感應(yīng)模塊、電機(jī)滑軌控制模塊、氣動(dòng)控制模塊和加熱壓模刀模塊，對各模塊的工作過程進(jìn)行控制。