一種芯片鍍錫刮除裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920131829.3 申請日 -
公開（公告）號 CN209663799U 公開（公告）日 2019-11-22
申請公布號 CN209663799U 申請公布日 2019-11-22
分類號 B08B1/00（2006.01） 分類 清潔;
發(fā)明人 潘詠民 申請（專利權(quán)）人 德陽弘翌電子有限公司
代理機構(gòu) 成都市集智匯華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 德陽世笙電子有限公司;德陽弘翌電子有限公司
地址 618500 四川省德陽市羅江縣108國道西側(cè)鳳雛路北側(cè)地塊
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種芯片鍍錫刮除裝置，包括框架，所述框架底部設(shè)有刮除片，所述刮除片上平行設(shè)置有兩排通孔，共線的所述通孔之間等間距設(shè)置；所述框架上設(shè)有芯片夾持部件，所述芯片夾持部件具有在豎直方向上的移動自由度。預(yù)先將芯片安裝在刮除片上，芯片的Pin腳穿過刮除片上的通孔后進行鍍錫操作。完成鍍錫后芯片與刮除片分離，Pin腳上附著的鍍錫或雜質(zhì)由于大于通孔的孔徑而無法通過，被刮除片從Pin腳上刮下，使Pin腳保持整潔，避免芯片出現(xiàn)故障。