一種硅晶體線切割裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201820569937.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN208543660U | 公開(kāi)(公告)日 | 2019-02-26 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN208543660U | 申請(qǐng)公布日 | 2019-02-26 |
分類(lèi)號(hào) | B28D5/04;B28D7/00;B24B27/06;B24B57/02;C10M169/04 | 分類(lèi) | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 胡莉;朱冬梅;張燁 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 常州藍(lán)森環(huán)保設(shè)備有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 合肥市科融知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳思聰 |
地址 | 213000 江蘇省常州市新北區(qū)萬(wàn)達(dá)廣場(chǎng)2-2208室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種硅晶體線切割裝置,屬于晶體切割技術(shù)領(lǐng)域。本實(shí)用新型所述網(wǎng)線導(dǎo)向輪(1)邊緣連接切割網(wǎng)線(6);所述硅晶體固定裝置(2)和噴涂裝置(7)設(shè)置在裝置上方;所述噴涂裝置(7)由儲(chǔ)液罐(3),噴涂罐(4)和導(dǎo)流槽(5);所述導(dǎo)流槽(5)上方設(shè)置儲(chǔ)液罐(3);所述導(dǎo)流槽(5)下端設(shè)置噴涂罐(4);所述噴涂罐(4)中設(shè)置噴嘴(8)。本實(shí)用新型提供的硅晶體線切割裝置具有優(yōu)異的切割效率。 |
