用于疊放SMD器件的高密度PCB板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202220031668.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216673411U 公開(kāi)（公告）日 2022-06-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN216673411U 申請(qǐng)公布日 2022-06-03
分類號(hào) H05K1/18（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李英;何苗 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 記憶科技（深圳）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市精英專利事務(wù)所 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)蛇口街道蛇口后海大道東角頭廠房D14/F、D24/F、D15/F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種用于疊放SMD器件的高密度PCB板結(jié)構(gòu)，包括板體和SMD器件；板體縱向貫穿設(shè)置有通孔，板體的底部向頂部方向縱向開(kāi)設(shè)有底孔，底孔位于通孔的下方，且底孔與通孔相通，底孔內(nèi)填充有塞孔劑，SMD器件連接于塞孔劑的底部。本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)能降低約5?7％的成本，而且對(duì)板體厚度無(wú)特殊要求。