一種基板加熱冷卻系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121581342.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215209611U 公開（公告）日 2021-12-17
申請公布號 CN215209611U 申請公布日 2021-12-17
分類號 C23C14/54（2006.01）I;C23C14/50（2006.01）I;C23C14/28（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 張耀輝;宗璐 申請（專利權）人 合肥聯(lián)頓恪智能科技有限公司
代理機構 泉州企記知識產(chǎn)權代理事務所（普通合伙） 代理人 許壽寧
地址 230601安徽省合肥市經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)青龍?zhí)堵樊a(chǎn)業(yè)園研發(fā)樓D1
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種基板加熱冷卻系統(tǒng)，包括真空腔體，所述真空腔體內(nèi)沿豎直方向固定連接有用于托放多個基板的支架，所述真空腔體內(nèi)安裝有對每塊基板的蒸鍍面進行加熱的加熱裝置，所述真空腔體內(nèi)還安裝有對每塊基板的非蒸鍍面進行冷卻的冷卻機構，所述冷卻機構包括可升降的冷卻板，所述冷卻板內(nèi)具有用于盛水的夾層，所述冷卻板朝向加熱裝置的壁面上固定連接有隔熱板。本裝置結構簡單，功能多樣，使用方便。