固態(tài)參比電極及其壓頭裝置和制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010236533.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111307905A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-06-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111307905A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-19 |
| 分類號(hào) | G01N27/327(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 張志峰;孫銀霞;廖閩 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 張家港萬(wàn)眾一芯生物科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京品源專利代理有限公司 | 代理人 | 孟金喆 |
| 地址 | 215000江蘇省蘇州市張家港市鳳凰鎮(zhèn)雙龍村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種固態(tài)參比電極及其壓頭裝置和制備方法，其中，第一涂層、第一導(dǎo)電層、硅晶片、第二導(dǎo)電層和信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)；沿所述第一涂層至所述第二導(dǎo)電層的垂直方向上，所述第一涂層、所述第一導(dǎo)電層、所述硅晶片和所述第二導(dǎo)電層依次層疊；所述信號(hào)傳輸結(jié)構(gòu)焊接在所述第二導(dǎo)電層上，所述第一涂層位于所述第一導(dǎo)電層背離所述硅晶片的一側(cè)表面，本發(fā)明實(shí)施例提出的固態(tài)參比電極方便保存和維護(hù)，其電壓穩(wěn)定性高，可適用于精密的電化學(xué)檢測(cè)，電極體積小，可以適用于測(cè)序儀相關(guān)的微小結(jié)構(gòu)中。?? |
