半導(dǎo)體封裝件的引腳成型裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921845075.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210848084U | 公開（公告）日 | 2020-06-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210848084U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-26 |
| 分類號(hào) | B21F1/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李國琪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 湖北方晶電子科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 宜昌市慧宜專利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 夏冬玲 |
| 地址 | 443699湖北省宜昌市秭歸縣茅坪鎮(zhèn)建東大道197號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種半導(dǎo)體封裝件的引腳成型裝置，包括底座，底座上表面設(shè)有凹槽，凹槽中部設(shè)有封裝件放置臺(tái)，封裝件放置臺(tái)上表面設(shè)有外殼放置槽，封裝件放置臺(tái)與凹槽之間形成的環(huán)形區(qū)域?yàn)閴喊紖^(qū)域；底座上方設(shè)有壓凹裝置，壓凹裝置包括鎖緊框，鎖緊框頂部通過彈性件與壓線框連接，壓線框由驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)上下移動(dòng)；鎖緊框下邊緣低于壓線框下邊緣，所述鎖緊框與封裝件放置臺(tái)相配合用于將半導(dǎo)體封裝件的引腳夾持；壓線框底邊設(shè)有壓輥，壓輥通過水平設(shè)置的彈性導(dǎo)向裝置連接。本實(shí)用新型能夠防止引腳成型過程中，受到向外的拉力造成引腳鍵合處損傷，同時(shí)引腳在壓彎成型的過程中，有較好的貼合度，減少引腳被折斷的風(fēng)險(xiǎn)。?? |
