半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的晶片研磨裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921821762.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN210909500U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-07-03 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210909500U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-03 |
| 分類(lèi)號(hào) | B24B37/00;B24B37/11;B24B37/27;B24B37/34 | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 李國(guó)琪 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 湖北方晶電子科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 宜昌市慧宜專(zhuān)利商標(biāo)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 夏冬玲 |
| 地址 | 443699 湖北省宜昌市秭歸縣茅坪鎮(zhèn)建東大道197號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的晶片研磨裝置，它包括傳送帶，所述傳送帶環(huán)繞轉(zhuǎn)輪與轉(zhuǎn)輪配合；轉(zhuǎn)輪通過(guò)轉(zhuǎn)軸與支架連接，支架底部連接有底座；支架頂部與頂板連接，頂板下表面連接有研磨裝置；傳送帶上表面鋪設(shè)有多個(gè)晶片盒連接成的運(yùn)輸板與研磨裝置配合。該裝置通過(guò)將晶圓材料放置在集合了限位功能的晶片盒內(nèi)，利用高度可調(diào)節(jié)的研磨裝置對(duì)晶片進(jìn)行研磨，并且增設(shè)了高度監(jiān)控裝置和厚度控制設(shè)備，解決了現(xiàn)有技術(shù)效率較低的問(wèn)題，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，效率較高的特點(diǎn)。 |
