一種倒裝LED封裝結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921543180.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210607311U 公開（公告）日 2020-05-22
申請公布號 CN210607311U 申請公布日 2020-05-22
分類號 H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/06 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李國琪 申請（專利權）人 湖北方晶電子科技有限責任公司
代理機構 宜昌市慧宜專利商標代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 夏冬玲
地址 443699 湖北省宜昌市秭歸縣茅坪鎮(zhèn)建東大道197號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種倒裝LED封裝結構，包括用于代替基板的保護二極管，所述保護二極管包括P型硅材料及N型硅材料，在P型硅材料及N型硅材料的上端及下端分別設有基板上焊盤及基板下焊盤，所述基板上焊盤上焊接LED芯片；在保護二極管上還設有透光包封裝置。本實用新型提供一種倒裝LED封裝結構，結構簡單，采用保護二極管作為基板，減少了封裝支架的使用。采用LED倒裝焊盤連接，減少金屬絲焊接過程，同時提高了焊接可靠性，提高燈珠可靠性。同時LED工作產(chǎn)生熱量，通過LED和基板金屬焊接層，二極管硅材料，基板下焊盤導出，都是高導熱材料，熱阻低，導熱快，有效降低LED工作溫度，提高LED工作壽命。