一種氮化鎵集成驅(qū)動模塊
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111094717.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113709969A | 公開(公告)日 | 2021-11-26 |
申請公布號 | CN113709969A | 申請公布日 | 2021-11-26 |
分類號 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 劉歡;傅玥;孔令濤 | 申請(專利權(quán))人 | 南京芯干線科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州市中南偉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 王廣浩 |
地址 | 210000江蘇省南京市中國(江蘇)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號孵鷹大廈2404室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種氮化鎵集成驅(qū)動模塊,包括:PCB板;集成在所述PCB板上的氮化鎵功率器件和阻容驅(qū)動電路,所述氮化鎵功率器件倒裝在所述PCB板上;所述阻容驅(qū)動電路與所述氮化鎵功率器件連接,以驅(qū)動氮化鎵功率器件開啟或關(guān)斷。本發(fā)明的一種氮化鎵集成驅(qū)動模塊將氮化鎵功率器件倒裝后和阻容驅(qū)動電路集成在PCB板上,能夠避免因打線帶來的寄生參數(shù),同時,倒裝的方式能夠讓器件的熱量通過PCB板散出,從而提高了該氮化鎵集成驅(qū)動模塊的穩(wěn)定性。 |
