一種氮化鎵集成驅(qū)動(dòng)模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202122261665.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN216491180U 公開(kāi)（公告）日 2022-05-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN216491180U 申請(qǐng)公布日 2022-05-10
分類號(hào) H05K1/02（2006.01）I;H05K1/16（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 劉歡;傅玥;孔令濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京芯干線科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州市中南偉業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 210000江蘇省南京市中國(guó)（江蘇）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)研創(chuàng)園團(tuán)結(jié)路99號(hào)孵鷹大廈2404室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種氮化鎵集成驅(qū)動(dòng)模塊，包括：PCB板；集成在所述PCB板上的氮化鎵功率器件和阻容驅(qū)動(dòng)電路，所述氮化鎵功率器件倒裝在所述PCB板上；所述阻容驅(qū)動(dòng)電路與所述氮化鎵功率器件連接，以驅(qū)動(dòng)氮化鎵功率器件開(kāi)啟或關(guān)斷。本實(shí)用新型的一種氮化鎵集成驅(qū)動(dòng)模塊將氮化鎵功率器件倒裝后和阻容驅(qū)動(dòng)電路集成在PCB板上，能夠避免因打線帶來(lái)的寄生參數(shù)，同時(shí)，倒裝的方式能夠讓器件的熱量通過(guò)PCB板散出，從而提高了該氮化鎵集成驅(qū)動(dòng)模塊的穩(wěn)定性。