堆疊式多對晶圓鍵合裝置及鍵合方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910661190.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110444508B 公開（公告）日 2022-04-12
申請公布號 CN110444508B 申請公布日 2022-04-12
分類號 H01L21/687;H01L21/67;H01L21/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃立;王穎;王春水;馬占鋒;高健飛;張旭 申請（專利權）人 武漢高芯科技有限公司
代理機構 北京匯澤知識產權代理有限公司 代理人 秦曼妮
地址 430205 湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)黃龍山南路6號2號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種堆疊式多對晶圓鍵合裝置及鍵合方法，該鍵合裝置包括鍵合腔室以及堆疊設置于鍵合腔室內的多個卡盤組件，每個卡盤組件包括用于裝載一對晶圓的卡盤、用于將該對晶圓中間隔開的間隔片以及用于將該對晶圓固定在卡盤上的夾鎖，還包括位于鍵合腔室內的底部控溫承重組件以及上部控溫施壓組件，所述底部控溫承重組件位于最下面的卡盤的底部，所述上部控溫施壓組件位于最上面的卡盤的上方，位于最下面的卡盤上方的各所述卡盤均通過加熱絲和控溫熱電偶與所述底部控溫承重組件連接。本發(fā)明能夠減小晶圓級鍵合的成本，可以很大程度上提高鍵合的工作效率，提高生產效率。