一種基于MEMS工藝的非制冷紅外探測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202120257803.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN216116380U | 公開（公告）日 | 2022-03-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216116380U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-22 |
| 分類號(hào) | G01J5/10（2006.01）I;B81B7/00（2006.01）I;B81B7/02（2006.01）I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 黃立;王穎;蔡光艷;葉帆;王春水;馬占鋒;高健飛;黃晟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢高芯科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 胡建文 |
| 地址 | 430205湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)黃龍山南路6號(hào)2號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種基于MEMS工藝的非制冷紅外探測(cè)器封裝結(jié)構(gòu)，在襯底上形成有有效元、襯底熱短參考元和盲元，有效元通過(guò)第一支撐層、第二支撐層和密封層封裝，第一支撐層支承于襯底上并且將有效元罩設(shè)于內(nèi)，第一支撐層上設(shè)有多個(gè)第一釋放孔，第二支撐層支承于第一支撐層上并且圖形化為多個(gè)封閉蓋，各封閉蓋一一對(duì)應(yīng)地將各第一釋放孔蓋合于內(nèi)，封閉蓋設(shè)有第二釋放孔；密封層疊合于第二支撐層上并且閉合各第二釋放孔。通過(guò)第一支撐層、第二支撐層和密封層配合，能將有效元獨(dú)立地封裝在可靠密封的真空微腔內(nèi)，工藝簡(jiǎn)單，無(wú)需蓋帽晶圓即能可靠地完成探測(cè)器的封裝，極大地降低了非制冷紅外探測(cè)器的封裝成本和生產(chǎn)成本。 |
