一種非制冷紅外探測器的多像素封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120256175.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216081769U 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN216081769U 申請公布日 2022-03-18
分類號 G01J5/00（2022.01）I;G01J5/02（2022.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 黃立;王穎;葉帆;蔡光艷;王春水;馬占鋒;高健飛;黃晟 申請（專利權(quán)）人 武漢高芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡建文
地址 430205湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)黃龍山南路6號2號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種非制冷紅外探測器的多像素封裝結(jié)構(gòu)，包括襯底，所述襯底上形成有多個真空封裝單元，每個所述真空封裝單元包括形成于所述襯底上的真空微腔體以及封裝于該真空微腔體中的多個像素單元，各所述真空封裝單元在所述襯底上陣列布置。本實(shí)用新型提供的非制冷紅外探測器的多像素封裝結(jié)構(gòu)，將各像素單元封裝在多個真空微腔體內(nèi)，各真空微腔體相互獨(dú)立、互不影響，能避免非制冷紅外探測器容易真空封裝失效而導(dǎo)致探測器整體無法正常工作的技術(shù)問題；同時，由于每個真空微腔體內(nèi)封裝有多個像素單元，能在像素級封裝的基礎(chǔ)上有效地減小非制冷紅外探測器的面陣面積，尤其適用于大面陣非制冷紅外探測器的封裝。