探測器的杜瓦組件及焦平面探測器

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010256512.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111551263B 公開（公告）日 2022-03-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN111551263B 申請(qǐng)公布日 2022-03-22
分類號(hào) G01J5/02（2022.01）I;G01J5/061（2022.01）I;G01J5/10（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 洪曉麥;沈星;王立保;李曉永 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 武漢高芯科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京匯澤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡建文
地址 430205湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)黃龍山南路6號(hào)2號(hào)樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種探測器的杜瓦組件，包括冷盤、冷指氣缸、冷屏及冷屏支架，所述冷屏支架安裝于所述冷指氣缸上，所述冷屏包括安裝部和屏蔽部，所述安裝部安裝于所述冷屏支架上并將所述冷盤圍護(hù)于內(nèi)，所述屏蔽部自所述安裝部的自由端向外側(cè)延伸而成并且呈球形結(jié)構(gòu)。另外還涉及一種焦平面探測器，包括如上所述的探測器的杜瓦組件，探測器芯片封裝于所述冷盤上。本發(fā)明通過將冷屏的上部分設(shè)計(jì)為球形結(jié)構(gòu)，能有效地提高對(duì)外部雜散光的屏蔽效果；在實(shí)現(xiàn)快速降溫并保證探測器芯片正常工作的前提下，能使杜瓦組件的結(jié)構(gòu)緊湊化。