一種吸氣劑懸空的非制冷紅外探測器及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210136270.X 申請日 -
公開（公告）號 CN114203744A 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN114203744A 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L27/146（2006.01）I;H01L23/26（2006.01）I;G01J5/48（2006.01）I;G01J5/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃立;馬占鋒;王穎;王春水;高健飛 申請（專利權）人 武漢高芯科技有限公司
代理機構 北京匯澤知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 吳靜
地址 430205湖北省武漢市東湖開發(fā)區(qū)黃龍山南路6號2號樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體領域，具體涉及一種吸氣劑懸空的非制冷紅外探測器及其制作方法，包括如下步驟：S1、在讀出電路上制作金屬層并圖形化，在非像元區(qū)形成兩個金屬電極；S2、在讀出電路和金屬電極上制作犧牲層并圖形化；S3、在步驟S2制作完成的結構上沉積吸氣劑材料；S4、去除所需吸氣劑圖形之外的部分吸氣劑材料，形成所需的吸氣劑；S5、在讀出電路上的像元區(qū)制作像元結構；S6、將犧牲層釋放，使吸氣劑懸空；S7、采用電激活的方式激活吸氣劑，再進行封裝。本發(fā)明將吸氣劑集成到芯片端，并將吸氣劑設計為懸空結構，且采用電激活，可以有效避免熱激活時的高溫對熱敏材料的影響，還可以避免激活時產(chǎn)生的熱對芯片的影響。