一種全塑封電位器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110063087.3 申請日 -
公開（公告）號 CN102184764B 公開（公告）日 2012-10-10
申請公布號 CN102184764B 申請公布日 2012-10-10
分類號 H01C10/32(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘英民 申請（專利權(quán)）人 寧波宏韻電子有限公司
代理機構(gòu) 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 代理人 翁霽明
地址 315012 浙江省寧波市望春路鄉(xiāng)成大道100號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種全塑封電位器，它主要包括轉(zhuǎn)軸、上聯(lián)軸套、基座，所述的轉(zhuǎn)軸套入于上聯(lián)軸套的轉(zhuǎn)孔內(nèi)，在該上聯(lián)軸套的轉(zhuǎn)孔一側(cè)設(shè)有一卡槽，在卡槽內(nèi)放置有O型橡膠圈，此O型橡膠圈分別與轉(zhuǎn)軸、上聯(lián)軸套上的卡槽緊密接觸；所述轉(zhuǎn)軸的底端連有一接觸簧片，且該接觸簧片位于轉(zhuǎn)軸與基座之間；所述的基座上設(shè)有三片焊片，該焊片還與電阻片相連，該電阻片和焊片與該基座一體注塑成型；所述的基座與上聯(lián)軸套采用注塑件超聲波熔壓工藝呈全塑封式連為一體；具有性能穩(wěn)定、耐高電壓效果好、密封性能高、成本低、大大簡化生產(chǎn)工藝等特點。