雙面導(dǎo)通的電位器基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010144122.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101800103B 公開（公告）日 2012-06-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN101800103B 申請(qǐng)公布日 2012-06-13
分類號(hào) H01C10/00(2006.01)I;H01C1/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王淑婧 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波宏韻電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州九洲專利事務(wù)所有限公司 代理人 翁霽明
地址 201620 上海市松江區(qū)龍?jiān)绰?55號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種雙面導(dǎo)通的電位器基板，它主要包括一基板、及與基板相連接的端子，所述的基板內(nèi)有一用于注入導(dǎo)電銀的微徑連接孔，其靠近端子連接端設(shè)置有一端子孔；該基板的雙面印刷有導(dǎo)電銀層；所述的導(dǎo)電銀利用印刷時(shí)的壓力使其壓至于端子孔和微徑連接孔，從而形成所述基板的上下兩面及端子孔圓柱面的導(dǎo)電銀層；所述的微徑連接孔在基板內(nèi)呈上下貫孔狀；本發(fā)明達(dá)到了端子與基板的多面接觸導(dǎo)通的目的，從而解決了高溫焊接后端子松動(dòng)導(dǎo)致電位器開路的問(wèn)題，經(jīng)多次試驗(yàn)證明采用了本發(fā)明專利后電位器耐高溫焊接及產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性有了大幅度的提高。