半導體智能倉儲存取晶圓片的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210292104.9 申請日 -
公開（公告）號 CN114524216A 公開（公告）日 2022-05-24
申請公布號 CN114524216A 申請公布日 2022-05-24
分類號 B65G1/04（2006.01）I;B65G1/02（2006.01）I;B65G49/06（2006.01）I;B65G49/07（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 沙偉中 申請（專利權(quán)）人 蘇州艾斯達克智能科技有限公司
代理機構(gòu) 上海坤元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 215000江蘇省蘇州市高新區(qū)泰山路2號和楓產(chǎn)業(yè)園中試創(chuàng)業(yè)基地A棟101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體技術領域，且公開了一種半導體智能倉儲存取晶圓片的方法，包括存儲單元，用于存儲晶圓片；進料單元，用于輸送半導體晶圓盒；出料單元，用于輸出晶圓盒；所述存儲單元包括有移位機構(gòu)和存儲機構(gòu)；所述移位機構(gòu)用于抓取晶圓片移送至存儲機構(gòu)的存儲空間內(nèi)。該半導體晶圓智能倉儲及使用方法，通過設置的三個立柱，將晶圓從三個立柱的開口位置放入立柱的卡槽位置進行批量存儲，用戶可以控制旋轉(zhuǎn)模塊對存儲模塊轉(zhuǎn)動一定的角度，再從另一開口處對晶圓進行同步存儲，從而可以有效的節(jié)約空間，使得晶圓的存儲量得以有效提高，晶圓片在存取過程中更加的方便。