一種用于玻璃基板的芯片及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811035186.9 申請日 -
公開（公告）號 CN110880544B 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN110880544B 申請公布日 2021-09-03
分類號 H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李俊東;張建敏;王鵬輝;李文濤 申請（專利權(quán)）人 深圳市斯邁得半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道松白路中運(yùn)泰科技工業(yè)廠區(qū)廠房6棟8、9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種用于玻璃基板的芯片及其制作方法，本發(fā)明涉及LED封裝技術(shù)領(lǐng)域；它包含玻璃基材、一號焊盤、二號焊盤、ITO導(dǎo)電媒介、異方性導(dǎo)電膠膜、倒裝芯片、透明硅膠；玻璃基材的上表面矩陣式設(shè)有一號焊盤和二號焊盤，一號焊盤和二號焊盤的上表面均設(shè)有ITO導(dǎo)電媒介，所述的異方性導(dǎo)電膠膜蓋設(shè)在ITO導(dǎo)電媒介的上表面；所述的異方性導(dǎo)電膠膜上表面中部設(shè)有倒裝芯片；倒裝芯片的上表面以及周圍均設(shè)有透明硅膠，且透明硅膠的外邊緣與異方性導(dǎo)電膠膜的外邊緣齊平設(shè)置。固晶推力足以滿足行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)，從而解決了固晶推力不足問題，同時提高了產(chǎn)品的可靠性，實(shí)用性更強(qiáng)。