一種高壓二極管芯片塑封模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921930513.7 申請日 -
公開（公告）號 CN211221624U 公開（公告）日 2020-08-11
申請公布號 CN211221624U 申請公布日 2020-08-11
分類號 B29C33/30(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 李強 申請（專利權(quán)）人 芯創(chuàng)（湖北）半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 431700湖北省天門經(jīng)濟開發(fā)區(qū)天仙路4號（芯創(chuàng)（湖北）半導(dǎo)體）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及二極管技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種高壓二極管芯片塑封模具，包括底板，所述底板的內(nèi)部開設(shè)有數(shù)量為兩個的螺紋刻度孔，所述底板的頂部活動連接有底部模板，兩個所述螺紋刻度孔的內(nèi)部均螺紋連接有插桿。該高壓二極管芯片塑封模具，通過設(shè)置底板頂部的底部模板來活動連接底部模板，又通過設(shè)置與底板螺紋連接的插桿，從而使側(cè)邊活動連接的過渡細(xì)桿，使過渡細(xì)桿連接模板活動板從而達到固定底部模板的目的，又通過設(shè)置底板頂部的液壓升降器固定連接伸縮固定桿，從而使伸縮活動桿可以上下移動，因而控制伸縮活動桿頂部頂板的上線移動，達到頂板底部頂部模板上下移動的目的，從而達到底部模板和頂部模板夾持的目的。??