電鍍方法和電泳涂裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711284185.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN109898109A 公開（公告）日 2019-06-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN109898109A 申請(qǐng)公布日 2019-06-18
分類號(hào) C25D5/02（2006.01）I; C25D13/00（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 黃忠喜; 朱振宇; 周建坤; 李金龍; 張國平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 閥佐欽電子（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 代理人 泰科電子（上海）有限公司; 上海安普泰科電子有限公司
地址 200131 上海市浦東新區(qū)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)英倫路999號(hào)15幢一層F、G部位
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種電鍍方法，包括步驟：提供金屬部件和絕緣夾具，金屬部件包括需要電鍍的電鍍區(qū)域和除電鍍區(qū)域之外的、不需要電鍍的非電鍍區(qū)域，絕緣夾具具有與電鍍區(qū)域?qū)?yīng)的夾持部；將絕緣夾具夾持在電鍍區(qū)域上，使得電鍍區(qū)域被絕緣夾具的夾持部遮蔽，并且非電鍍區(qū)域未被夾具遮蔽；采用電泳涂裝工藝在金屬部件的非電鍍區(qū)域上形成保護(hù)涂層；從金屬部件上移除絕緣夾具，使得電鍍區(qū)域暴露出來；采用電鍍工藝在金屬部件的電鍍區(qū)域上形成貴金屬鍍層。因此，在本發(fā)明中，不需要采用激光蝕刻工藝去除電鍍區(qū)域上的保護(hù)涂層，從而能夠保證金屬部件在電鍍區(qū)域處不會(huì)遭到激光的傷害，提高了金屬部件的電鍍質(zhì)量和電鍍效率，并且降低了金屬部件的制造成本。