一種芯片自動(dòng)測(cè)試機(jī)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911363059.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111112149A 公開（公告）日 2020-05-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN111112149A 申請(qǐng)公布日 2020-05-08
分類號(hào) B07C5/344;B07C5/38;B07C5/36 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 呂本科;薛靜;張照;胡新猛;胡慶豐;徐靜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州華祎科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州國(guó)誠(chéng)專利代理有限公司 代理人 蘇州華祎科技有限公司
地址 215151 江蘇省蘇州市高新區(qū)大同路19號(hào)出口加工區(qū)A-7#標(biāo)準(zhǔn)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了一種芯片自動(dòng)測(cè)試機(jī)，其包括測(cè)試裝置(6)，所述測(cè)試裝置(6)包括復(fù)位組件(61)、連接于所述復(fù)位組件(61)上的治具(613)、設(shè)置于所述治具(613)上方的下壓組件(62)和設(shè)置于所述治具(613)下方的模組頭(631)，所述治具(613)內(nèi)設(shè)置有容納芯片(7)的容納腔(6130)，所述下壓組件(62)可驅(qū)動(dòng)所述治具(613)下行，使所述觸點(diǎn)(7a)與所述模組頭(631)的測(cè)試針(633)接觸，所述復(fù)位組件(61)可驅(qū)動(dòng)所述治具(613)復(fù)位。本發(fā)明中，下壓組件能夠壓下治具，使模組頭的測(cè)試針與芯片上的觸點(diǎn)接觸并電連接，從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備自動(dòng)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試，大大提高了生產(chǎn)效率。