一種低中壓臺面TVS產(chǎn)品的PN結(jié)鈍化工藝
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011473058.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112582480A | 公開(公告)日 | 2021-03-30 |
申請公布號 | CN112582480A | 申請公布日 | 2021-03-30 |
分類號 | H01L29/861(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 崔丹丹;裘立強;王毅 | 申請(專利權(quán))人 | 揚州杰利半導(dǎo)體有限公司 |
代理機構(gòu) | 揚州市蘇為知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 葛軍 |
地址 | 225008江蘇省揚州市邗江區(qū)維揚經(jīng)濟開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園中路26號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種低中壓臺面TVS芯片的PN結(jié)鈍化工藝。提供了一種生產(chǎn)成本低,有效提升TVS產(chǎn)品耐壓能力及可靠性的低中壓臺面TVS芯片的PN結(jié)鈍化工藝。包括以下步驟:S1、擴散;在晶片表面沉積一層磷和硼,形成P+?N?N+結(jié)構(gòu);S2、選擇性光刻;將晶片區(qū)域化成晶粒,并在晶粒表面將待蝕刻的區(qū)域暴露出來,其它區(qū)域用光阻劑保護;S3、溝槽蝕刻;對晶粒表面暴露出來的區(qū)域進行蝕刻;S4、SIPOS膜;S5、絕緣鈍化;在SIPOS膜表面形成一層致密的SIO2膜;S6、電極面氧化膜去除;S7、金屬化:在晶片表面鍍一層電極金屬,加工完畢。本發(fā)明在工作中,將SIPOS膜鈍化與SiO2膜鈍化結(jié)合,在SIPOS膜沉積后,利用LPCVD在其表面繼續(xù)生長一層致密的SiO2膜,提升了產(chǎn)品能力。?? |
