一種改善的二極管玻璃鈍化的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201911204022.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110890283A 公開（公告）日 2020-03-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN110890283A 申請(qǐng)公布日 2020-03-17
分類號(hào) H01L21/56;H01L23/29;H01L23/31 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 游佩武;王毅 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 揚(yáng)州市蘇為知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 揚(yáng)州杰利半導(dǎo)體有限公司
地址 225008 江蘇省揚(yáng)州市邗江區(qū)維揚(yáng)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園中路26號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種改善的二極管玻璃鈍化的方法。涉及一種二極管加工工藝，尤其涉及一種改善的二極管玻璃鈍化的方法。提供了一種加工簡(jiǎn)便、提升芯片切割品質(zhì)的一種改善的二極管玻璃鈍化的方法。本發(fā)明中包括芯片溝槽蝕刻、溝槽內(nèi)設(shè)置玻璃層、使用刀刮法進(jìn)行玻璃層鈍化、涂布光刻膠層、曝光、顯影、腐蝕等步驟的工藝優(yōu)化，提成玻璃切割的品質(zhì)。本發(fā)明的目的在于二極管使用刀刮法進(jìn)行玻璃鈍化時(shí)，在原有刀刮工藝的基礎(chǔ)上進(jìn)行工藝改善，防止芯片切割時(shí)玻璃破損，提升產(chǎn)品品質(zhì)。本發(fā)明具有加工簡(jiǎn)便、降低廢品率等特點(diǎn)。