一種芯片封裝裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011574576.0 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112490201B 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號(hào) CN112490201B 申請公布日 2021-08-10
分類號(hào) H01L23/31;H01L23/66 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳佳;李禮;吳葉楠 申請（專利權(quán)）人 浙江威固信息技術(shù)有限責(zé)任公司
代理機(jī)構(gòu) 上海塔科專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 耿恩華
地址 313000 浙江省湖州市德清縣阜溪街道雙山路136號(hào)7幢402號(hào)（莫干山國家高新區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種芯片封裝裝置，包括：基板（1），所述基板（1）的上表面開設(shè)有凹槽（11），裸片（2）設(shè)置于所述凹槽（11）內(nèi)；金屬導(dǎo)體（6），輻射貼片（7），寄生元件（71）。本發(fā)明的芯片封裝裝置在整合了高性能天線的同時(shí)能夠在減少高速數(shù)字電路EMI，縮減芯片封裝裝置的體積，并且減少寄生參數(shù)的產(chǎn)生，提高信號(hào)完整性。