一種MWT光伏組件改善開孔隱裂的工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811632965.7 申請日 -
公開（公告）號 CN109980024B 公開（公告）日 2021-06-25
申請公布號 CN109980024B 申請公布日 2021-06-25
分類號 H01L31/0224;H01L31/18 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 郭彬;路忠林;吳仕梁;張鳳鳴 申請（專利權(quán)）人 江蘇日托光伏科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 江蘇圣典律師事務(wù)所 代理人 賀翔;徐曉鷺
地址 214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)錫士路20號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種MWT光伏組件改善開孔隱裂的工藝，包括以下步驟：步驟一，先對銅箔開孔處進(jìn)行噴砂處理，從而達(dá)到銅箔表面粗化效果，再進(jìn)行鐳射線路；步驟二，制作條形低黏著，在條形低黏著上設(shè)計(jì)若干低黏著直徑略小于開孔直徑的圓形KPK背板；所述圓形KPK背板之間有間隔；步驟三，所述低黏著粘性為10±2g，并在低粘著右側(cè)增加撕手，方便焊接前撕離低粘著；步驟四，層壓前將低粘著粘貼在開孔處，進(jìn)行層壓；步驟五，將其撕離下來再進(jìn)行焊接，最后經(jīng)行集成背板復(fù)合。