一種芯片電極新布局結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021627322.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212571006U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請公布號 | CN212571006U | 申請公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號 | H01L29/423(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 湯為;孫效中;李江華 | 申請（專利權(quán)）人 | 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 常州品益專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張岳 |
| 地址 | 213000江蘇省常州市武進區(qū)科教城銘賽科技大廈C503 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種芯片電極新布局結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)部芯片，所述內(nèi)部芯片頂部焊接有柵極焊點，所述柵極焊點位于內(nèi)部芯片中心處，所述內(nèi)部芯片頂部靠近左右兩側(cè)處均設(shè)有元胞，兩個所述元胞為前后設(shè)置，所述柵極焊點通過導(dǎo)線與各個元胞固定連接，通過將柵極焊點焊接在內(nèi)部芯片的中心部位，從而使柵極焊點到各個元胞的距離相等，使柵極控制元胞同時進行啟動，從而減小元胞開啟的時間不一帶來的影響，使芯片的使用性能提高。?? |
