一種芯片電極新布局結(jié)構(gòu)
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021627322.6 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN212571006U | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-02-19 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212571006U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-19 |
分類號(hào) | H01L29/423(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 湯為;孫效中;李江華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 常州品益專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 張?jiān)?/td> |
地址 | 213000江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)科教城銘賽科技大廈C503 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種芯片電極新布局結(jié)構(gòu),包括內(nèi)部芯片,所述內(nèi)部芯片頂部焊接有柵極焊點(diǎn),所述柵極焊點(diǎn)位于內(nèi)部芯片中心處,所述內(nèi)部芯片頂部靠近左右兩側(cè)處均設(shè)有元胞,兩個(gè)所述元胞為前后設(shè)置,所述柵極焊點(diǎn)通過(guò)導(dǎo)線與各個(gè)元胞固定連接,通過(guò)將柵極焊點(diǎn)焊接在內(nèi)部芯片的中心部位,從而使柵極焊點(diǎn)到各個(gè)元胞的距離相等,使柵極控制元胞同時(shí)進(jìn)行啟動(dòng),從而減小元胞開(kāi)啟的時(shí)間不一帶來(lái)的影響,使芯片的使用性能提高。?? |
