一種新型半導體TO220系列封裝結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021593037.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212570978U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請公布號 | CN212570978U | 申請公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李江華;孫效中;湯為 | 申請（專利權）人 | 常州旺童半導體科技有限公司 |
| 代理機構 | 常州品益專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 張岳 |
| 地址 | 213000江蘇省常州市武進區(qū)科教城銘賽科技大廈C503 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型公開了一種新型半導體TO220系列封裝結構，包括基島和連接板，所述基島分開成2個或多個，所述基島的后側壁上固定連接有連接板，所述基島的下側固定連接有上引腳，所述上引腳遠離基島一側固定連接有下引腳。由于可以封裝多芯片在一個TO220系列封裝形式內部，降低了其他多芯片，包括集成電路IC或者被動元器件單獨封裝的成本，并且通過多芯片封裝操作，集成度高，便于使用，復合封裝的發(fā)展趨勢；因為集成了多芯片到普通的TO220系列封裝內部，提高了內部集成度，增加了難度，保證了電路的安全性。本實用學習具有使用方便的優(yōu)點。?? |
