一種新型半導(dǎo)體TO220系列封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021593037.7 申請日 -
公開（公告）號 CN212570978U 公開（公告）日 2021-02-19
申請公布號 CN212570978U 申請公布日 2021-02-19
分類號 H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李江華;孫效中;湯為 申請（專利權(quán)）人 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司
代理機構(gòu) 常州品益專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 張岳
地址 213000江蘇省常州市武進區(qū)科教城銘賽科技大廈C503
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種新型半導(dǎo)體TO220系列封裝結(jié)構(gòu)，包括基島和連接板，所述基島分開成2個或多個，所述基島的后側(cè)壁上固定連接有連接板，所述基島的下側(cè)固定連接有上引腳，所述上引腳遠(yuǎn)離基島一側(cè)固定連接有下引腳。由于可以封裝多芯片在一個TO220系列封裝形式內(nèi)部，降低了其他多芯片，包括集成電路IC或者被動元器件單獨封裝的成本，并且通過多芯片封裝操作，集成度高，便于使用，復(fù)合封裝的發(fā)展趨勢；因為集成了多芯片到普通的TO220系列封裝內(nèi)部，提高了內(nèi)部集成度，增加了難度，保證了電路的安全性。本實用學(xué)習(xí)具有使用方便的優(yōu)點。??