一種芯片觸角末端新結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020577270.X | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN212303648U | 公開(公告)日 | 2021-01-05 |
申請公布號 | CN212303648U | 申請公布日 | 2021-01-05 |
分類號 | H01L23/32(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 孫效中;李江華;湯為 | 申請(專利權(quán))人 | 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 合肥方舟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司 |
地址 | 213100江蘇省常州市武進區(qū)科教城銘賽科技大廈C503 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種芯片觸角末端新結(jié)構(gòu),包括芯片本體,所述芯片本體的外側(cè)邊緣固定連接有若干個觸角,所述觸角遠離芯片本體的一端設(shè)有觸角末端,所述芯片本體的前側(cè)設(shè)有管體,所述管體的內(nèi)腔設(shè)有連接桿,所述連接桿遠離管體的一端延伸至外側(cè),并固定連接有L形板,所述L形板上設(shè)有固定機構(gòu),所述連接桿頂部遠離L形板的一端設(shè)有鎖定機構(gòu)。本實用新型一種芯片觸角末端新結(jié)構(gòu),通過對觸角末端橫截面為圓形,避免了溝槽形成尖角問題,從而提高器件可靠性,即優(yōu)化電場分布,提高可靠性,另外制作時無需增加額外的工藝步驟,完全兼容現(xiàn)有工藝。?? |
