一種芯片元細胞新結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020576335.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213071144U 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號 CN213071144U 申請公布日 2021-04-27
分類號 H01L29/06;H01L27/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫效中;李江華;湯為 申請（專利權）人 常州旺童半導體科技有限公司
代理機構 合肥方舟知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 劉躍
地址 江蘇省常州市武進區(qū)科教城銘賽科技大廈C503
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片元細胞新結構，包括條形結構和田字型結構，所述條形結構的一側設置有田字型結構，且條形結構條形一般用于中高壓產品，所述田字型結構一般用到低壓產品，所述條形結構與田字型結構二者結合在一起，條形與田字型交叉排列，所述條形結構與田字型結構均是采用一下加工工藝加工而成；首先厚氧化層形成硬掩模，然后，通過光刻曝光形成條田交錯形元胞，然后通過刻蝕形成條田交錯形電流溝道，最后后續(xù)步驟與傳統(tǒng)工藝相同，形成所需的器件；將傳統(tǒng)的條形與田字型交叉排列，這樣使得芯片使用范圍比較寬，且沒有額外的工藝步驟，完全兼容現(xiàn)有工藝，結合條形和田字型結構的優(yōu)點，可以用在抗沖擊比較大功率比較高的電路，節(jié)省了成本。