一種芯片元細(xì)胞新結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020576335.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213071144U 公開（公告）日 2021-04-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN213071144U 申請(qǐng)公布日 2021-04-27
分類號(hào) H01L29/06;H01L27/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 孫效中;李江華;湯為 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥方舟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 劉躍
地址 江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)科教城銘賽科技大廈C503
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片元細(xì)胞新結(jié)構(gòu)，包括條形結(jié)構(gòu)和田字型結(jié)構(gòu)，所述條形結(jié)構(gòu)的一側(cè)設(shè)置有田字型結(jié)構(gòu)，且條形結(jié)構(gòu)條形一般用于中高壓產(chǎn)品，所述田字型結(jié)構(gòu)一般用到低壓產(chǎn)品，所述條形結(jié)構(gòu)與田字型結(jié)構(gòu)二者結(jié)合在一起，條形與田字型交叉排列，所述條形結(jié)構(gòu)與田字型結(jié)構(gòu)均是采用一下加工工藝加工而成；首先厚氧化層形成硬掩模，然后，通過光刻曝光形成條田交錯(cuò)形元胞，然后通過刻蝕形成條田交錯(cuò)形電流溝道，最后后續(xù)步驟與傳統(tǒng)工藝相同，形成所需的器件；將傳統(tǒng)的條形與田字型交叉排列，這樣使得芯片使用范圍比較寬，且沒有額外的工藝步驟，完全兼容現(xiàn)有工藝，結(jié)合條形和田字型結(jié)構(gòu)的優(yōu)點(diǎn)，可以用在抗沖擊比較大功率比較高的電路，節(jié)省了成本。