一種四基島的SOP8框架

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021593047.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212570979U 公開(kāi)(公告)日 2021-02-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN212570979U 申請(qǐng)公布日 2021-02-19
分類號(hào) H01L23/495(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李江華;孫效中;湯為 申請(qǐng)(專利權(quán))人 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州品益專利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 張?jiān)?/td>
地址 213000江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)科教城銘賽科技大廈C503
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種四基島的SOP8框架,包括四個(gè)基島本體,位于上方的兩個(gè)基島本體的頂部分別固定連接有兩個(gè)第一引腳,且位于下方的兩個(gè)基島本體的下方均設(shè)有兩個(gè)第二引腳,四個(gè)基島本體的前壁上均設(shè)有芯片,位于上下方的兩個(gè)基島本體相靠近的一側(cè)均固定連接有U形板,且四個(gè)U形板的內(nèi)腔頂部和內(nèi)腔底部之間均固定連接有第一滑動(dòng)桿,位于上下方的兩個(gè)第一滑動(dòng)桿上均套設(shè)有兩個(gè)第一滑動(dòng)塊,通過(guò)將SOP8框架的單個(gè)基島本體結(jié)構(gòu)分成四個(gè)基島本體結(jié)構(gòu),可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)放多個(gè)芯片,并且可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片之間的打線靈活搭配,使適用范圍更廣,提高實(shí)用性,從而可以實(shí)現(xiàn)實(shí)用性高和使用效果好的特點(diǎn)。??