一種四基島的SOP8框架
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021593047.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212570979U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請公布號 | CN212570979U | 申請公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李江華;孫效中;湯為 | 申請（專利權(quán)）人 | 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 常州品益專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 張?jiān)?/td> |
| 地址 | 213000江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)科教城銘賽科技大廈C503 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種四基島的SOP8框架，包括四個(gè)基島本體，位于上方的兩個(gè)基島本體的頂部分別固定連接有兩個(gè)第一引腳，且位于下方的兩個(gè)基島本體的下方均設(shè)有兩個(gè)第二引腳，四個(gè)基島本體的前壁上均設(shè)有芯片，位于上下方的兩個(gè)基島本體相靠近的一側(cè)均固定連接有U形板，且四個(gè)U形板的內(nèi)腔頂部和內(nèi)腔底部之間均固定連接有第一滑動桿，位于上下方的兩個(gè)第一滑動桿上均套設(shè)有兩個(gè)第一滑動塊，通過將SOP8框架的單個(gè)基島本體結(jié)構(gòu)分成四個(gè)基島本體結(jié)構(gòu)，可以實(shí)現(xiàn)同時(shí)放多個(gè)芯片，并且可以實(shí)現(xiàn)多個(gè)芯片之間的打線靈活搭配，使適用范圍更廣，提高實(shí)用性，從而可以實(shí)現(xiàn)實(shí)用性高和使用效果好的特點(diǎn)。?? |
