一種晶圓背面減薄的結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021591850.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212570927U 公開(kāi)(公告)日 2021-02-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN212570927U 申請(qǐng)公布日 2021-02-19
分類(lèi)號(hào) H01L21/02(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 李江華;孫效中;湯為 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 常州旺童半導(dǎo)體科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州品益專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 張?jiān)?/td>
地址 213000江蘇省常州市武進(jìn)區(qū)科教城銘賽科技大廈C503
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種晶圓背面減薄的結(jié)構(gòu),包括晶圓本體,所述晶圓本體的底部開(kāi)設(shè)有圓槽,所述圓槽的邊緣處形成有圓邊,其槽底中心固定連接有凸塊,所述凸塊的橫截面為圓形,其中心開(kāi)設(shè)有定位槽,所述定位槽為圓形,其槽內(nèi)插入有定位桿,所述定位桿的底端桿身固定連接有若干根固定桿。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理,厚度較薄,穩(wěn)定性高,中央部分可得到承托,從而有效降低了晶圓加工的破碎率等特點(diǎn)。??