一種晶圓背面減薄的結構
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202021591850.0 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212570927U | 公開（公告）日 | 2021-02-19 |
| 申請公布號 | CN212570927U | 申請公布日 | 2021-02-19 |
| 分類號 | H01L21/02(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李江華;孫效中;湯為 | 申請（專利權）人 | 常州旺童半導體科技有限公司 |
| 代理機構 | 常州品益專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 張岳 |
| 地址 | 213000江蘇省常州市武進區(qū)科教城銘賽科技大廈C503 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及一種晶圓背面減薄的結構，包括晶圓本體，所述晶圓本體的底部開設有圓槽，所述圓槽的邊緣處形成有圓邊，其槽底中心固定連接有凸塊，所述凸塊的橫截面為圓形，其中心開設有定位槽，所述定位槽為圓形，其槽內(nèi)插入有定位桿，所述定位桿的底端桿身固定連接有若干根固定桿。本實用新型具有結構設計合理，厚度較薄，穩(wěn)定性高，中央部分可得到承托，從而有效降低了晶圓加工的破碎率等特點。?? |
